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TS-0220AG-IC-IC封裝導電銀膠-上海騰爍TS-0220AG-IC-IC封裝導電銀膠-上海騰爍
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IC封裝導電銀膠
TS-0220AG-IC
產品概述
產品描述
TS-0220AG-IC
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用于LED芯片封裝和IC芯片封裝，適合用于高速點膠設備； 優異的流變特性，不會在點膠過程中出現拖尾或者拉絲現象。
功能和優勢
高可靠性；優良的點膠性能，不會在點膠過程中出現拖尾或者拉絲，對各種材料均有良好的粘接強度。
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